وبدأت شركة سامسونج الصينية، عن الجيل الجديد من معالجها من أجل Smart Xring O3، في متابعة اشتراكها في تجهيزاتها على المكونات الرئيسية لأجهزتها، وقامت باعتمادها على موردي الرقائق الخارجية.
وسوف تشمل المعالج الجديد بعد نحو عام من تصميم Xring O1، المعالج الذكي للجسر أول سينه شيامي، ضمن مساععي الثالث الأكبر شركة ذكية بالفعل، منافسين مثل، وسامسونج، وهو شركة أبل التي تعمل بتكنولوجيا الرقائق المتخصصة لأجهزتها.
ثم “تنتظر”، “أيها الشركة الصينية والتي تحتاج إلى بيع 150 ألف ويعتمد محركها الأول منذ إطلاقها في مايو 2025.
وقال مصدران وعيان لـ”رويترز” إن شركة TSMC لصناعة أشباه الموصلات الجديدة في اليابان، تولت إنتاج حاسوب جديد باستخدام تقنية بالفعل 3 تكبيرات.
ويعتمد معالج Xring O3 على التقنية بالفعل 3 كولورات، بالإضافة إلى وحدة معالجة مركزية يعتمد على 10 أنوية عالية الأداء.
وفقًا للبيانات التي تم اكتشافها في Xiaomi، تجاوز أداء المعالج متعدد الأنوية 15 ألف نقطة، مع ارتفاع يصل إلى 60% مقارنةً بالجيل السابق.
بناء على معالج معالج الرسوميات الجديد G2-Ultra NX، الذي تقول شركة Xiaomi إنها تؤدي زيادة في أداء الرسومات بنسبة 85%، بالتزامن مع تقليل استهلاك الطاقة بنسبة تصل إلى 64%.
وتمكنت الشركة من أن Xring O3 هو أول معالج لذاكرة مدعومة LPDDR6، مع نطاق ترددي يصل إلى 113.8 جيجا بايت في الثانية، و48% من جيل إكسرينج Xring O1 الأول.
وحقق الروبوت 5.22 مليون نقطة على منصة السيولة ذات الأداء AnTuTu، وفق نتائج شاومي، ويحتمل أن يكون أول معالج حاجز تجاوز 5 ملايين نقطة على المنصة. وتظل هذه النتائج أرقاماً معلنة من الشركة، في انتظار المراجعة للأجهزة التجارية.
